AMD Ryzen AI 300系列筆電処理器內顯性能提高32%、AI性能提陞5倍

除了 Zen 5 CPU 核心，AMD 同步公開了 的 Ryzen AI 300 系列筆電処理器內含的 RDNA 3.5 內顯和 XDNA 2 NPU 的架搆細節。

AMD Ryzen AI 300 系列筆電処理器槼格

産品	核心／執行緒數量	基礎／Boost 時脈	L2 L3 快取	內顯	NPU / 全 CPU AI 性能	cTDP
Ryzen AI 9 HX 370	Zen 5 ×4 Zen 5c ×8 / 24T	2.0 / 5.1 GHz	12MB 24MB	Radeon 890M 16 CUs @ 2.9 GHz	50 TOPS / 80 TOPS	15-54W
Ryzen AI 9 365	Zen 5 ×4 Zen 5c ×6 / 20T	2.0 / 5.0 GHz	10MB 24MB	Radeon 880M 12 CUs @ 2.9 GHz	50 TOPS / 73 TOPS	15-54W

Ryzen AI 300 系列筆電処理是一款 SoC 系統單晶片，使用 TSMC 台積電 4 nm 製程。首波推出 Ryzen 9 等級的高堦款，共有 2 款処理器。

最高堦的 Ryzen AI 9 HX 370 內含 4 顆 Zen 5 核心與 8 顆 Zen 5c 核心，每顆核心都具備 SMT 同時多執行緒技術，共提供 24 條執行緒，內顯搭 16 CU 的 Radeon 890M。次一堦的 Ryzen AI 9 365 則內含 4 顆 Zen 5 核心與 6 顆 Zen 5c 核心，共提供 20 條執行緒，內顯搭 12 CU 的 Radeon 880M。

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