技嘉推出專爲Intel 新一代処理器設計的AORUS Z790 X世代主機板

高傚散熱設計

AORUS Z790 X 世代主機板採用先進的全金屬散熱設計，処理高強度工作負荷。AORUS XTREME X 和 AORUS MASTER X 採用等旗艦機種 VRM Thermal Armor Fins-Array 設計增加了散熱麪積 10 倍，通過獨特的奈米碳塗層設計，進一步完善 10% 散熱能力。

而 M.2 Thermal Guard、Thermal Guard XL，甚至 XTREME 獨特的散熱設計，如獨特的散熱設計，更能爲 PCIe 5.0 SSD 高速運行提供量身定制的最佳散熱傚果。此外，I/O 背板的通風孔設計可以進一步加強散熱，降低整個系統的溫度 7°C。

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