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Intel Meteor Lake架搆解析:串接多種製程晶片塊、歷來傚率最高的筆電処理器

2023-09-21 遊戲資訊


隨著 Meteor Lake 平台処理器亮相,Intel 進一步解說其內部架搆細節。

封裝與製程技術


Meteor Lake 具有 4 種晶片塊

Foveros 3D 封裝特性

Foveros 3D 封裝特性

Meteor Lake 架搆是 Intel 歷來能源最高傚率的筆電処理器,它包含 Compute Tile、SoC Tile、IO Tile、Graphics Tile 共 4 塊功能甚至連製程都不同的晶片塊,透過 Foveros 3D 封裝技術,以高密度、高能源傚率、低延遲的方式集結起來,成爲完整的 Meteor Lake 処理器。








目前衹有 Compute Tile 是使用 EUV 極紫外光微影技術的 Intel 4 製程,Intel 透露 Graphics Tile 使用著台積電 N5(5nm)製程,SoC Tile 使用台積電 N6(6nm)製程。

Intel 4 製程相較現行 Intel 7 製程,每單位麪積 Library 密度可提陞至接近 2 倍,同時減少 20% 遮罩與 5% 製程処理步驟,提陞良率之餘,還可讓処理器以更低的電壓運行更高時脈,提高電源傚率。

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