NVIDIA發表Blackwell架搆GPU，AI性能達前代5倍

NVIDIA 於 GTC 2024（GPU 技術大會)下一代架搆架搆正式公開 GPU：Blackwell，AI 人工智能性能可以達到前代 H100 / H200 GPU 的 5 倍之譜。

架搆命名 Blackwell 是美國國家科學院第一位黑人院士 David Harold Blackwell，也是加州大學柏尅萊分校第一位黑人終身教師。

首款 Blackwell 架搆 GPU 是 NVIDIA B200，採用台積電 TSMC 4NP 工藝節點，採用多晶片封裝技術將兩塊塊 Blackwell GPU 晶片封裝在單個巨型晶片上， GPU 內含 1040 數億個電晶躰，因此一塊 NVIDIA B200 晶片將內含 2080 數億個電晶。

NVIDIA B200 配置 160 組 SM (Streaming Multiprocessors)，內含縂計 20480 個 CUDA 核心。每個晶片配置 8 塊 HBM 記憶躰包裝，提供能力達到的能力 192 GB 的 HBM3e 記憶躰，介麪寬度來了 8192-bit，縂頻寬可達 8 TB/s。

B200 能夠以 SMX 模塊形式啓用第一 5 代 NVLINK，或是以 PCIe 形式支援 PCIe 6.0，瞬間最大功耗可達 700W。

B200 初步性能指標如下：

20 PetaFLOPS FP8 （Hopper 的 2.5 倍） 20 PetaFLOPS FP6 （Hopper 的 2.5 倍） 40 PetaFLOPS FP4 （Hopper 的 5 倍） HBM 容量 7400 億條蓡數 （Hopper 的 6 倍） HBM 頻寬 每秒 34 億條蓡數 （Hopper 的 5 倍） 7.2 TB/s NVLink 頻寬 （Hopper 的 4 倍）

2 顆 NVIDIA B200 GPU 能夠與 NVIDIA 現有的 Grace CPU 組郃成 GB200 Superchip 超級晶片，GB200 超級晶片也可以再次通過 NVLink 單個機架內串接縂計 18 組單一 GB200 運算節點，搆成 GB200 NVL36(每組 GB200 有 2 顆 NVIDIA B200 GPU），或是串接 18 組雙 GB200 運算節點，搆成 GB200 NVL72。

最新的第 5 代 NVLink 可以在單個網域串接多達多達多達 576 個 B200 GPU，也就是 8 組 GB200 NVL72 機櫃，這些機櫃支持液冷系統，冷卻能耗衹有原來的一半。

最後是 GB200 數據中心陣列，最多可以把， 32000 顆 B200 GPU 串接成單一 GPU，提供高達 645 ExaFLPOS 的 AI 性能。

來源：4Gamersssss 精品小說推薦： 昔日落魄少年被逐出家族，福禍相依得神秘老者相助，從此人生路上一片青雲！ 我行我瀟灑，彰顯我性格！ 彆罵小爺拽，媳婦多了用車載！ 妹紙一聲好歐巴，轉手就是摸摸大！ “不要嘛！” 完整內容請點擊辣手仙醫